首页 > 行业资讯 >> 信息技术 >> 2022年第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%
文章起源:j9国际站征询整顿 作者:- 阅读量:967 颁布功夫:2023-02-14
HSCj9国际站征询:第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%,第四时营收将正式进入建脱期
据HSCj9国际站征询钻研,受惠于iPhone新机备货需要带头苹果系供给链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。但无奈全球总体经济表显欤弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心,导致下半年旺季不旺,延长库存去化,使得客户对晶圆代工业者订单建改幅度加深,预期第四时营收将因而着落,正式实现从前两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。
iPhone订单推升台积电市占率,前五大业者市占率计算近九成
从第三季各家营收及市占率情况来看,以台积电(TSMC)为首的前五大业者三星(Samsung)、联电(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)计算市占率上升到89.6%。无数业者面对最直接的冲击是客户备货暂缓或消费性订单大幅建改,仅台积电凭iPhone新机主芯片带来壮大备货动能,第三季营收达201.6亿美元,环比增长11.1%,其中7nm(含)以下先进造程营收比沉仍持续成长至54%,带头台积电第三季市占率提升至56.1%;相反地,虽三星营收亦受惠部门iPhone新机零部件备货动能而有所增长,却因韩元走弱而影响使营收环比着落0.1%,市占率下滑至15.5%。
受惠于新增28nm贡献产出较高价造程的晶圆,加上美元走强,联电第三季营收达24.8亿美元,环比增长1.3%。格芯则是整体出货晶圆增长1%,以及均匀销售单价与产品组合持续优化,第三季营收达20.7亿美元,环比增长4.1%,且产能利用率均在90%以上高水位表显旖稳。消费性产品占比力高的中芯国际(SMIC)受到有关客户以去化库存为主,各终端利用营收均较第二季收敛,出格反映在智能手机和消费性电子领域,不外晶圆出货下滑与产品组合、均匀销售单价优化相互抵消,第三季营收环比增长0.2%,达19.1亿美元。相比其他晶圆代工业者因应市况变动与设备交期,进而陆续下建本钱支出打算分歧,中芯国际则是逆势上调2022年本钱支出至66亿美元,增幅高达32%,提前规划2023年丽江、北京与上海三座新厂设备预付款,以应对表界风险。
第三季的第六至第十名仅华虹集团(HuaHong Group)、高塔(Tower)营收有增长;力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、晶合集成(Nexchip)营收均着落。其中,晶合集成第三季营收环比着落幅度22.5%为最高,约3.7亿美元,重要是面板驱动IC客户蕴含Novatek、Chipone、Ilitek等不胜库存压力而下建投片,又同时扩充新产能,导致第三季产能利用率难以支持而滑落至80~85%。
消费性订单建改强烈,加深第四时各家业者营收跌幅
所有业者都面对消费性电子产品去化速度较预期慢,短期内需要更不见回温,客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力路加大,进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑,因而TrendForce集国征询预期,第四时无数前十大晶圆代工业者营收成长幅度会收敛或着落,而此波砍单同样波及龙头大厂台积电,台积电7/6nm订单建改情况较预期更为严格,但由于营收仍有5/4nm订单支持,预估季增幅度将显著收敛,第四时营收可能吃旖第三季而不致大幅衰退。
产能利用率方面,联电第四时虽积极转换产能至车用及工控有关产品,却仍难招架消费性产品掉单释出的产能空缺,预计产能利用率将下滑10%;格芯无数八英寸产能未能签定长约保险,产能利用率起头松动;华虹集团旗下上;υ蚴55nm造程出产消费级MCU、WiFi与CIS等,产能利用率亦起头下滑;力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下订正单,第四时八英寸与十二英寸产能利用率将别离下滑至60~65%、70~75%;世界先进产能利用率则会跌至约七成;晶合集成则是驱动IC、消费性PMIC与CIS等均有砍单风险,而其他造程尚未开发成熟难以转换,产能利用率着落至50~55%。