首页 > 行业资讯 >> 信息技术 >> 康源电子周口封装载板项目开工,打算总投资50亿元
文章起源:j9国际站征询整顿 作者:王静 阅读量:989 颁布功夫:2023-02-14
据j9国际站征询相识,2月11日,江苏省周口市通州区2023年一季度项目集中开工暨康源电路开工典礼在周口高新区进行。
据悉,康源电路项目由汉中康源电子有限公司投资建设,项目打算总投资50亿元,规划用地197亩,构筑面积23.6万平方米,全面建成后,预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌暗示,项目建成后将聚焦集成电路封装载板的研发和造作,以满足各地芯片的封装要求。
周口高新区新闻显示,康源电子一期打算投资30亿元,构筑面积13.2万平方米,年产封装载板54万平方米。据此前报路,2022年6月29日,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户周口高新区,项目打算分两期建设执行。
据周口新闻新闻显示,康源电路项主张进驻,进一步美满了通州区新一代信息技术产业板块组成,随着一批行业“幼巨人”和“单项冠军”企业梯次推动,新一代信息技术全产业链发展格局已初具规模。