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英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂打算，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减寂仔对台积电、联电等晶圆代工厂委表代工订单，也让全台最大车用微节造器厂新唐承压。

全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是同时设计芯片并占有自家晶圆厂的整合元件厂（IDM），并有模拟IC、微节造器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂出产。

近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作，出格是来世代车用IC设计更复杂也必要更高阶或特殊的半导体造程增援。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委表代工订单，牵动晶圆双雄接单。

台积电先前因应车用芯片荒，也增长有关产能支应。随着半导体库存调整与大厂产能逐步开出，台积电总裁魏哲家先前已在法说会预报，今年车用半导体需要仍会持续增长，但欠缺的情况应该很快就会舒缓。

全球车用芯片供给有80%以上把握在国际IDM大厂手中，IDM厂扩大产能后，有助日后车用芯片供给更顺畅，让车厂脱节缺芯片的阴霾，但也让华新丽华集团旗下车用微节造器厂新唐承压，且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂沉叠，日后也将面对竞争。

重要车用芯片厂傍边，龙头德商英飞凌16日颁发，在德勒斯登的新厂建设案已获德国经济部核准，可提早在欧盟执委会实现有关审查前就起头动工。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌从来最大单一投资案。

德仪也颁发，打算投资110亿美元在该公司犹他州理海市（Lehi）现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年起头，最快2026年投产。德仪已起头加强自行出产，与很多IC公司愈来愈依赖委表代工形成鲜明对比。瑞萨为降低将来对车厂和其他沉要客户的供给链中断风险，思考扩大日本以表地域的芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访暗示：“占有很多选项总是比力好，不只是在日本，而是各个地域。”

日本当局赞助的芯片造作商Rapidus同日则暗示，思考在武威路设工厂。Rapidus是由丰田、Sony集团等八家日本大企业共同设立的，打算2027年量产2纳米芯片，并规划在3月底前决定设址地址。

#总投资20亿元 国内一6英寸IGBT功率半导体出产线项目开工

2月18日，沉庆涪陵区进行2023年一季度沉点项目集中开竣工典礼。

涪陵颁布新闻显示，集中开竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目蕴含达新电子6英寸IGBT功率半导体出产线项目。

达新电子6英寸IGBT功率半导体出产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品利用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业利用、白色家电等领域，将建成国内当先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。

#Microchip拟投资8.8亿美元 扩大美国厂碳化硅产能

2月17日，美国Microchip微芯科技颁发，打算投资8.8亿美元，在将来几年内扩大其位于美国科罗拉多州斯普林斯出产基地的碳化硅和硅产能。

据悉，该厂的产能重要用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天等领域。产品方面，该园区目前重要出产6英寸晶圆产品，将来微芯科技还将增长8英寸晶圆产线，预计将新增约400个岗位。

#高新发展回复，子公司自主研发 单元功耗最低、利用最为宽泛的IGBT

2月21日讯，高新发展在某投资平台回复，公司子公司成都森未科技有限公司已与全球新能源汽车头部企业签下订单，为其提供自主研发的IGBT是目前电力电子领域中单元功耗最低、利用最为宽泛的功率半导体芯片，且在有关领域进入国际市场。

#j9国际站征询：SiC器件将占据30%的功率器件市场

凭据市场分析机构j9国际站征询预测，在将来 5 年内，SiC 功率器件将很快占据整个功率器件市场的 30%，SiC 行业（从衬底到？，蕴含器件）的增长率极度高。在j9国际站征询看来，到 2027 年，该行业的产值有望超过 60 亿美元。

j9国际站征询暗示，EV/混合动力汽车市场将成为 SiC 功率元件的最佳市场，预计超过 70% 的收入将来自该领域。凭据j9国际站征询的预测，除汽车以表，能源、交通、工业、消费者、通讯和基础设施等也都将为SiC的发展贡献力量。