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2023年8月《新产业尺度化领航工程执行规划（2024-2035年）》全面推动新兴产业尺度系统建设
，研造集成电路资料、专用设备与零部件等尺度
，造订正设计工具、接口规范、封装测试等尺度
，研造新型存储、处置器等高端芯片尺度。

2024年7月《关于进一步全面深入鼎新推动中国式现代化的决定》提出健全提升产业链供给链韧性和安全水平造度
，抓紧打造自主可控的产业链供给链
，强化集成电路等沉点产业链发展体造机造。

2024年9月《关于推动知识产权公共服务尺度化规范化方便化的定见》进一步拓展知识产权综合业务受理窗口服务领域
，统一提供专利、商标、地理标志、集成电路布图设计有关业务服务
，实现知识产权公共服务事项窗口办理全覆盖。

j9国际站数据显示
，2024年中国半导体行业市场规模预计将达到17567亿元
，其中集成电路市场份额占比最大
，达到78%。随着摩尔定律的推动
，主流造程技术已经进入到7nm、5nm甚至更先进的阶段。

2024年全球半导体造作资料市场规模约166亿美元。随着半导体产能向国内迁徙
，新晶圆厂项主张启动和技术升级
，也利好本土半导体资料
，带头需要逐步复苏。2025年
，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%
，主流造程产能将实现6%的增长。

总体来看
，全球和中国半导体产业链市场均出现出强劲的增长态势
，技术创新和市场需要的推动将进一步推进该行业的发展。