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聚酰亚胺（PI）是一类分子链中含有环状酰亚胺基团的高分子聚合物。它拥有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸不变、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与低损耗、耐辐射、耐侵蚀蹬着点。同时，拥有真空挥发份低、挥发可凝物少等空间资料的特点，可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合伙料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种资料大局。近年来，列都城在钻延注开发及利用聚酰亚胺，并将聚酰亚胺列为“21世纪最有但愿的工程塑料”之一。

2016年国务院将新一代信息技术产业用资料、航空航天设备资料、先进轨路交通设备资料、节能与新能源汽车资料、电力设备资料等列入“突破沉点利用领域急需的新资料”。

2022年科技部颁布了《“十四五”国度沉点研发打算“新型显示与战术性电子资料”等沉点专项2022年度定向项目申报指南》将柔性显示用PI列为新型显示与战术性电子资料的沉点专项和关键技术。

2023年工信部颁布《沉点新资料首批次利用示范领导目录（2024年版）》自2024年1月1日起执行，进一步推动聚酰亚胺薄膜资料的发展。

随着这些市场的不休发展，PI薄膜的需要也日益增长。近年来，我国聚酰亚胺薄膜市场规模持续扩大，j9国际站数据显示，从2016年的25亿元增长至2022年的72.4亿元，预计2023年将达到80亿元左右。

从细分结构来看，PI薄膜可分为电工PI膜、电子PI膜、热控PI膜、特种级PI膜等。分歧级此外PI薄膜价值差距显著，高端电子级PI薄膜价值最高。在2022年的我国聚酰亚胺薄膜市场中，电子级PI薄膜占比最高，市场规模达到26.3亿元，约占38%的市场份额；其次为特种级PI薄膜、热控PI膜和电工PI膜，占比别离为36%、14%和12%。

目前热控领域的国占有率不到20%，电子领域的国产占有率不到10%。截至2023年底国内重要高机能PI薄膜厂商已投产年产能约3426吨，在建产能约2089吨，仍低于国内市场需要量（热控和电子领域需要量别离约4000吨和7000吨），国产代替空间辽阔。

随着中国高新技术产业的急剧发展，出格是在5G通讯、柔性显示、高速轨路交通等领域的需要推动下，对高机能PI膜资料的需要不休增长。

目前，中国在高机能PI薄膜领域国产化率较低，大部门市场被国表企业占据，国产代替空间巨大。国度政策的支持和造备工艺的突破将进一步加快国产化过程，预计市场规模将持续增长。