第一章 行业概况
封装为半导体产业主题一环，重要主张为；ば酒。半导体封装测试处于晶圆造作过程中的后段部门，在芯片造作完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需要及职能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大主张为；ば酒⒅С中酒氨硇巍⒔酒牡缂捅斫绲牡缏妨ā⒓忧康既然茏饔，实现规格尺度化且便于将芯片的I/O 端口衔接到部件级（系统级）的印造电路板（PCB）、玻璃基板等资料上，以实现电路衔接，确保电路正常工作。在“后摩尔时期”，行业从从前着力于晶圆造作技术节点的推动，逐步转向封装技术的创新。
先进封装技术不仅能够增长职能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为一连摩尔定律的沉要蹊径。先进封装选取了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级沉构，并且能有效提高系统高职能密度的封装技术。现阶段先进封装重要是指倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)等。
凭据j9国际站数据显示，全球封装收入的年复合增速为4%。其中先进封装市场的年复合增速达7%，到2025年先进封装收入将达到422亿美元，而传统封装的年复合增速仅为2%。此消彼长之下，全球先进封装的收入占比将从2014年的38%，预计上涨至2025年的49.4%。
1.1 先进封装发展过程
封装朝幼型化、多引脚、高集成指标持续演进。封装汗青发展或许分为五阶段，目前市场主流封装大局仍以第三阶段为主流，BGA和CSP等重要封装大局进入大规模出产阶段。封装演变汗青朝幼型化、I/O数量增长（多引脚）、集成化三向发展。
以幼型化为例，从前DIP 封装后的体积是芯片的100 倍大，发展至CSP 仅芯片的1.2 倍或更；I/O 数量也从从前6 个引脚增长到数千个以上。先进封装位于整个封装技术发展的第四阶段及第五阶段，I/O 数量多、芯片相对幼、高度集成化为先进封装特色。
先进封装的市场规模据j9国际站数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。同时，先进封装占比中，倒装占比最高，3D封装预计增长最快。从晶圆数来看，凭据j9国际站数据，2019年约2900万片晶圆选取先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%。
1.2 先进封装分类
先进封装以内部封装工艺的先进性为评价尺度，并以内部衔接有无基板可分两大类。先进封装的划分点在于工艺以及封装技术的先进性，通常而言，内部封装为引线框架(WB)的封装不被归类为先进封装，而内部选取倒装(FC)、晶圆级(WL)等先进技术的封装则能够称为先进封装，先进封装以内部衔接有无载体(基板)可一分为二进行划分：
（1）有载体(基板型)：内部封装必要依附基板、引线框架或中介层(Interposer)，重要内部互连为倒装封装(FC)，能够分为单芯片或者多芯片封装，多芯片封装会在中介层(或基板)之上有多个芯片并排或者堆叠，形成2.5D/3D 结构，基板之下的表部封装蕴含BGA/LGA、CSP 等，封装由内表部封装结合而成，目前业界最具代表性且最广为使用的组合蕴含FCBGA(倒装 BGA)、Embedded SiP、2.5D/3D Integration。
（2）无载体(晶圆级)：不必要基板、引线框架或中介层(Interposer)，因而无内表部封装之分，以晶圆级封装为代表，使用沉布线层(RDL)与凸块(Bumping)等作为I/O绕线伎俩，再使用倒放的方式与PCB 板直接衔接，封装厚度迸仔载体变得更薄。晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)跟扇出型(Fan-out)，而扇出型又能够延长出3D FO封装，晶圆级封装为目前封装技术中最先进的技术类别。
先进封装以缩幼尺寸、系统性集成、提高I/O数量、提高散热机能为发展主轴，能够蕴含单芯片和多芯片，倒装封装以及晶圆级封装被广为使用，再搭配互连技术(TSV, Bump等)的技术能力提升，推动封装的进取，内表部封装能够搭配组合成分歧的高机能封装产品。
第二章 贸易模式和技术发展
2.1 产业链
先进封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装资料供给商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路造作企业。中游作为集成电路封装行业主体，重要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端利用。
上游
随着封装技术向多引脚、窄间距、幼型化的趋向发展，封装基板已逐步取代传统引线框架成为主流封装资料。引线键合类基板在其封装总成本中占比约为40%~50%，而倒装芯片类基板的成本占比则可高达70%~80%。相对其他封装资料，封装基板的难度更大，但利润高、利用领域多多、市场空间辽阔。
先进封装资料市场较为分散，中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备肯定影响力，国产化率水平较高，但是在封装基板、芯片粘结资料方面与国际当先企业差距依然较大。
随着新型高密度封装大局的出现，电子封装的很多职能，如电气衔接，物理；，正逐步部门或全数的由封装基板来承担。近年来在电子基板中，高密度多层基板占比越来越大，在先进封装中的使用越来越宽泛。封装基板作为特种印造电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印造电路板衔接在一路的根基部件。相较于PCB板的线宽/线距50μm/50μm参数，封装基板可实现线宽/线距<25μm/25μm的参数。PCB板整体精密化提高的成本远高于通过封装基板来互连PCB和芯片的成本。
中游
先进封装按表壳资料通Ｄ芄环治鹗舴庾啊⑻沾煞庾啊⑺芰戏庾；依照封装链接结构能够分为内部封装、表部封装和晶圆级封装，封装内部是指封装内部芯片与载体(引线框架或载板)之间的衔接方式，蕴含引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)、倒装封装(FC)，表部封装为引线框架(或载板)与印刷电路板(PCB)之间的衔接方式，是我们肉眼可见的封装表型，例如QFP、QFN、BGA、LGA等，部门晶圆级封装由于无需引线框架或导线载板，直接与PCB 板衔接，因而跳脱于传统内部及表部封装之分。
下游
先进封装的下游利用以移动设备、多引脚、高机能产品为重要需要。晶圆级封装多用在幼型移动设备，基板型多用在引脚多且无体积限度的产品，多芯片又能够被归类为SiP 封装。
先进封装能够由单芯片、多芯片、晶圆级、基板级组合而成，晶圆级和基板级的分歧源自于造程上的差距，晶圆级封装用到芯片造作的工艺，必要淀积、光刻、去胶、刻蚀等流程，相较于基板级封装，晶圆级封装可能有更幼的封装体积，因而多用在幼型移动设备，而基板级多用在高引脚且无体积限度的产品。
通常而言，多芯片封装都在封装内部自成一个子系统，因而多芯片又能够被归类为 SiP(System in Package,系统级封装)，SiP封装关注在封装内的系统实现，不论先进性与否，只有是能自成系统的都能够称为 SiP，而先进封装领域的SiP蕴含 2.5D/3D FO、Embedded、2.5D/3D Integration 以及技术比力先进的异质异构封装(好比苹果腕表S系列芯片)等。
近年来，随着推算机行业的逐步成熟，我国电子推算机产业维持稳中有升的态势，电子推算机整机累计产量、微型电子推算机累计产量均同比出现分歧水平增长。相对于2016年的低谷，当前推算机行业正处在上升阶段，预计与换新周期及经济缓慢复苏有关。据国度统计局统计，2020年我国电子推算机整机产量为4.05亿，较2019年同比上升13.64%；2021年整年，电子推算机整机产量为4.85亿台，同比增长19.87%。
IDC数据显示，2015年中国平板电脑出货量约为2592万台，占全球销量的11.8%;2016年起头出现降落的趋向，其重要原因是大屏智能手机和二合一电脑成为阻击平板电脑的强力竞争敌手；但随着平板电脑的技术在不休更新，中国平板电脑出货量降幅速度放缓。2020年，随着消费者对消费3C的需要增长，平板电脑市场起头出现回暖趋向，2020年出货量为2338万台，同比增长1.31%。2021 年整年，中国平板电脑市场出货量约 2846 万台，同比增长 21.8%。
2015-2020年，我国笔记本电脑产量在2016年有所降落后出现逐年增长的趋向，2019年我国笔记本电脑产量达到1.85亿台，同比增长4.3%。2020年，中国笔记本推算机产量为2.35亿台，同比增长26.9%。2021年12月28日中国推算机行业协会颁布《2021年度中国推算机行业发展汇报》，预计中国2021年整年笔记本电脑产量约2.3亿台。
凭据工信部的数据显示，2012-2020年，国内智能手机出货量呈颠簸趋向，2019年国内智能手机出货量3.72亿部，同比降落4.7%，占同期手机出货量的95.6%。2020年，国内智能手机出货量3.08亿部，同比降落20.8%。2021年整年，智能手机出货量3.43亿部，同比增长15.9%。
2.2 贸易模式
先进封装目前蕴含两种贸易模式：一是由IDM和代工厂在造作后执行的内部ATP服务；二是第三方客户的OSAT公司，OSAT客户能够蕴含IDM、无晶圆厂公司和代工厂。
早在20世纪60年代，半导体造作商利用劳动力成本的优势，在亚洲成立了工厂。如今，在美国和欧洲以表，从事半导体造作确当先公司总部都设在新加坡、韩国、日本和中国。欧洲、美国、韩国和中国当先IDM和代工厂也在先进封装方面进行了大量投资。然而，总部位于中国的公司主导了OSAT部门。
OSAT、IDM和代工厂使用资料和设备组装和封装制品晶圆。若是按销售额衡量，总部位于美国、中国、韩国和日本的公司占封装市场份额的绝大部门。然而，从物理设施的地位来看，亚洲显著是辅导者。最近的统计批注，中国在封装设备总数方面当先（220，含台湾地域106），其次别离是亚太其他地域（65）、北美（35）、日本（27）和欧洲（19）。公司总部位于美国和欧洲的半导体工业协会估计， 全球至少81%的ATP产能位于亚洲。
2.3 技术发展
对国内先进封装行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前列的公司顺次为：长电科技、生益科技、通富微电、国星光电、寒武纪、深科技、正业科技等。
先进封装工艺有倒装焊(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chip let等。
WLP（Wafer Level Package）：晶圆级封装
WLP就是直接在晶圆上进行大部门或全数的封装测试法式，之后再进行切割造成单颗芯片。选取这种封装技术，不必要引线框架、基板等介质，芯片的封装尺寸减幼，批量处置也使出产成本大幅降落。WLP 可分为扇入型晶圆级封装（Fan-In WLP）和扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）两大类：
（1）扇入型：直接在晶圆上进行封装，封装实现后进行切割，布线均在芯片尺寸内实现，封装大幼和芯片尺寸一样；
（2）扇出型：基于晶圆沉构技术，将切割后的各芯片沉新安插到人为载板上，芯片间距离视需要而定，之后再进行晶圆级封装，最后再切割，布线可在芯片内和芯片表，得到的封装面积通常大于芯单方面积，但可提供的I/O数量增长。
Flip Chip：倒装焊
倒装工艺：指在芯片的I/O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），而后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。
凸块工艺：倒装工艺必备，在晶圆表表植锡球或铜块等，是先进封装的主题技术之一。
2.5D封装与3D封装
（1）2.5D封装：裸片并排搁置在拥有硅通孔（TSV）的中介层顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的互联。
（2）3D 封装：又称为叠层芯片封装技术，3D 封装可选取凸块或硅通孔技术（Through Silicon Via，TSV），TSV是利用垂直硅通孔实现芯片间互连的步骤，由于衔接距离更短、强度更高，能实现更幼更薄而机能更好、密度更高、尺寸和沉量显著减幼的封装，并且还能用于异种芯片之间的互连。
SiP：System in Packag，系统级封装
SIP是将多种职能芯片，蕴含处置器、存储器、FPGA等职能芯片集成在一个封装内，从而实现一个根基齐全的职能。与系统级芯片（System on Chip，SoC）相对应，分歧的是系统级封装是选取分歧芯片进行并排或叠加的封装方式，而SoC 则是高度集成的芯片产品。
Chiplet
Chiplet 技术是一种通过总线和先进封装技术实现异质集成的封装大局。
2.4 政策监管
行政监管部门
（1）工信部：重要掌管钻研拟定信息化发展战术、方针政策和总体规划；推动产业结构战术性调整和优化升级；拟定行业的司法、律例，颁布行政规章，组织造订行业的技术政策、技术体造和技术尺度，并对行业的发展方向进行宏观调控。
（2）科技部：重要掌管拟定国度创新驱动发展战术方针以及科技发展、引进国表智力规划和政策并组织执行；牵头成立统一的国度科技治理平台和科研项目资金协调、评估、监管机构；拟定国度基础钻研规划、政策和尺度并组织执行；假造国度沉大科技项目规划并监督执行；牵头国度技术转移系统建设，拟订科技成就转移转化和推进产学研结合的有关政策措施并监督执行等。
自律协会
（1）中国半导体行业协会：是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会等专业机构，协会重要掌管贯彻落实当局有关的政策、律例，向当局业务主管部门提出行业发展的经济、技术和设备政策的征询定见和建议；做好信息征询工作；调查、钻延注预测行业产业与市场，汇集企业要求，反映行业发展呼声；宽泛发展经济技术互换和学术互换活动；发展国际互换与合作；造（建）订行业尺度、国度尺度及推荐尺度等工作。
（2）中国电子专用设备工业协会：重要掌管向会员单元和当局主管部门提供行业情况调查、市场趋向、经济运行预测等信息；代表会员单元向当部门门提出产业发展建议和定见；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；宽泛发展经济技术互换和学术互换活动，发展与国表集体的联系，推进产业发展，推动产业国际化等。
（3）中国集成电路测试仪器与设备产业技术创新联盟：由中国科学院微电子钻研所作为依附单元，并由我国从事集成电路测试技术有关的产学研用单元在齐全自愿的基础上组成。该联盟秉秤装盛开、合作、分享、共赢”的宗旨，以我国集成电路测试产业需要为牵引，依附联盟各成员单元的人才、技术和市场资源，加强信息互换共享、发展国内国际合作、整合测试产业资源、凸起联盟整体优势、提升联盟成员作用，共同推动我国集成电路测试仪器和设备的技术创新和产业化。
第三章 行业钻研
3.1 行业发展和驱动因子
政策资金支持
半导体产业作为信息产业的基础和主题，是国民经济和社会发展的战术性产业，国度赐与了高度器沉和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，加强信息产业创新能力和国际竞争力，国度出台了一系列激励搀扶政策，为半导体先进封装产业成立了良好的政策环境，推进半导体先进封装产业的急剧发展。
集成电路产业的转型升级
凭据j9国际站统计，2017年至2020年，全球集成电路市场规模从3431.9亿美元提升至3,612.30亿美元。2019年，受到中美业务摩擦的影响，全球集成电路产业总收入为3,333.5亿美元，较2018年度降落15.24%。随着业务争端问题缓和、全球疫情逐步得以节造、5G、物联网、人为智能、可穿戴设备等新兴利用领域持续蓬勃发展，2020年全球集成电路产业市场规模沉回增长，j9国际站预计将来将持续维持增长态势2026年全球集成电路市场规模将增至7478.62亿美元，其中集成电路设计达到2774.57亿美元；集成电路造作达到3834.05亿美元；集成电路封测达到870亿美元。
消费电子产业的急剧崛起
我国消费电子产销规模均居世界第一，我国是消费电子产品的全球沉要造作基地，全球重要的电子出产和代工企业大无数在我国设立造作基地和研发中心。
3.2 行业风险分析和风险治理
市场风险
（1）行业颠簸风险
集成电路行业拥有周期性颠簸的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程中，都可能出现齐全相反的半导体周期。受行业颠簸周期的影响，将来半导体行业能否持续回暖拥有不确定性，可能对现金封测行业经交易绩造成不利影响。
（2）产业政策变动风险
当局对集成电路行业的产业政策为我国先进封测企业提供了优良的政策环境，若国度产业政策产生不利变动，将对行业产生肯定的影响。同时，产品销往国表的占比力高，若是国度产业政策、进出口政策或者公司产品出口国度或地域的有关政策、律例或规定蹬仔所调整，可能会对公司业务造成不利影响。另表，公司在表国设有工厂，所属国度产业政策变动也将会对公司业务运营产生影响。
应对措施：业内公司应持续关注市场动向、宏观经济局势、有关政策、客户需要等变动，并成立对标系统，实时调整经营发展指标和投资方向，降低有关市场风险带来的影响。
经营风险
（1）业务摩擦风险
业内公司作为半导体芯片制品造作和测试企业。若是有关国度与中国的业务摩擦持续升级，限度进出口或提高关税，业内公司可能面对设备、原资料欠缺和客户流失等风险，进而导致公司出产受限、订单削减、成本增长，对公司的业务和经营产生不利影响。
应对措施：业内公司应实时跟进与有关国度业务争端进展并披露有关信息，并将积极采取有关应对措施，尽可能地降低出产经营风险。
（2）设备供给风险
半导体芯片制品造作和测试行业对设备有较高要求，部门沉要主题设备来自境表。将来，业内公司的某些主题设备可能会产生供给欠缺、价值大幅上涨，或者供给商所处国度与地域与中国产生业务摩擦、表交矛盾、战争等进而影响到相应设备的出口许可，可能会对公司出产经营及持续发展产生不利影响。
应对措施：公司应积极采取推动供给链多元化打算等一系列措施，尽可能地降低设备供给不及等对出产经营带来的不利影响。
（3）疫情影响出产经营的风险
自 2020 岁首疫情全球发作，无数地域和行业遭逢了分歧水平的影响，今年上半年国内疫情出现反复。疫情期间的隔离管控、物流限度等疫情防控措施可能使得公司的人员出勤、设备采购及装置守护、销售发货等环节有所迟滞，以及客户开发等市场活动受到肯定限度。业内公司客户和供给商地点地的疫情也会影响到产业链高低游公司的日常经营活动，从而对整个集成电路行业带来不利影响。
应对措施：业内公司应持续亲昵关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财政情况、经营成就等方面的影响。
（4）市场竞争加剧风险
传统消费电子需要从 2022 年一季度起头逐步放缓，蕴含手机造作商在内的 IC 终端用户库存水平显著高于 2021 年，存鄙人半年半导体封测需要降落的风险；另表疫情在全球领域内仍在宽泛传布，叠加蕴含俄乌战争在内的国际政治事务，一路对供给链造成影响，继而影响销售；当市场需要降落时，国内部门封测产能闲置带来的价值竞争，进而对行业销售额及利润率造成肯定影响。
3.3 竞争分析 - 运用SWOT模型
优势
相比传统封装，新大局正急剧改写封测行业以低门槛、低单价竞争为主，同质化水平高的行业特点。随着IDM（垂止佧合造作商）和晶圆厂入局，前、中路工艺的渗入不休提升先进封装技术壁垒。同时先进封装凸起了芯片器件之间的集成与互联，设计厂商在芯片开发初始阶段就必要思考到含封装在内、整个系统层级设计和优化Ｋ伎嫉较冉庾按锤嗟闹钊缟⑷取⒒祷沟壬杓浦氐，EDA工具服务领域得到拓展。。
劣势
随着芯片设计的异质性和利用的针对性越来越强，由此变动带来的问题也越来越多，这使得我们很难确定问题的本原或预测犯错的原因以及什么时辰犯错。先进封装中使用的键合/解键和互连也存在差距。例如，有大规；亓骱浮⑷妊购负图す飧ㄖ匣チ≡竦南呤，或线束加倒装芯片与各类被动元件的组合。对于每一种工艺，在温度、应力残留和可能的隐形微裂纹方面都有好多变动。
机遇
在设备端，封测产业固然是我国半导体产业链中最成熟的环节，但后路封装和测试设备、封装资料的国产化率依然较低，有较大代替空间。而随着中路造作的急剧发展，国内前路设备造作商已顺利进入头部客户的产线并已形成较强竞争力。新的机缘在到来。
威胁
全球主流封测厂商目前都在先进封装领域加大投资，不外国内的封装还是以传统封装为主，长电科技、通富微电通过自主研发和收购归并，目前先进封装的产业化能力达到了肯定水平，但是中国先进封装占比约为25%，低于全球水平。
3.4 中国企业沉要参加者
中国重要企业有华润微电[688396.SH]、长电科技[600584.SH]、生益科技[600183.SH]、盛美上海[688082.SH]、华天科技[002185.SZ]、通富微电[002156.SZ]、寒武纪[688256.SH]、振华景致[688439.SH]、芯原股份[688521.SH]、深科技[000021.SZ]等。
（1）长电科技：是全球当先的集成电路造作和技术服务提供商，提供全方位的芯片制品造作一站式服务，蕴含集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中路封装测试、系统级封装测试、芯片制品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
（2）通富微电：专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏周口，占有崇川总部工厂、周口通富微电子有限公司（周口通富）、岳阳通富微电子有限公司（岳阳通富）、乐山通富微电子有限公司（乐山通富）、信阳通富超威半导体有限公司（TF-AMD信阳）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大出产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。
（3）台积电：技术是台积电公司的基石之一，我们提供专业集成电路造作领域中最完整的技术与服务，为全球半导体业界的客户服务，并期许成为半导体业界坚实的创新基础。此一创新基础系以台积电公司多样、完整的工艺选择以及各项服务为后援。透过与合作同伴的亲昵协同合作，我们提供最完整并且通过工艺验证的组件数据库、硅知识产权，并构建了全球半导体业界最先进的设计生态环境，进展提供给客户在专业集成电路造作领域中最佳的技术支持服务。
3.5 全球沉要竞争者
（1）Intel：英特尔2.5D/3D 利用功夫晚于台积电，产品定位以封装自家产品为主。英特尔也在积极布局 2.5D/3D 封装领域，其封装产品量产功夫晚于台积电，其 2.5D EMIB 技术能够对标台积电的CoWoS 技术，3D Foveros 技术能够对标台积电的InFO 技术，凭据英特尔目前的打算，其封装技术将用在自家系列的产品上，因而预计对于市场造成的冲击影响较幼。
（2）三星：三星2.5D/3D 技术颁布功夫晚于台积电和英特尔，利用产品仍较少。三星2019年成立SAFE专一于先进封装技术开发，目前旗下有2.5D的I-cube对标台积电CoWoS和英特尔EMIB、3D X-cube对标台积电InFO和英特尔Foveros。自2016年被台积电抢走苹果处置器订单后，三星起头在先进封装领域大力布局，目前对应的产品推出功夫都晚于台积电和英特尔，处于落后状态，利用产品仍少。但在3D IC 方面，三星拥有优势，由于三星同时占有存储器DRAM 和处置器的造作技术，而台积电并没有先进DRAM 技术，因而在3D异质整合上三星或具优势。
（3）索尼：造作的CMOS 图像传感器等其他利用已经选取 6.3 微米间距。为了持续进行比力，36 微米间距的凸块密度高 31 倍，以17 微米间距实现的铜 TSV 的 IO 密度高 138 倍，索尼的 6.3 微米间距的CMOS 图像传感器的 IO 密度高 567 倍尺度倒装芯片。
第四章 将来瞻望
技术受益于半导体的发展，需要量增长
此刻是科技的时期，不论是传统的消费电子行业，还是此刻人为智能，新能源汽车，大数据都必要芯片的支持，这样也带头了先进封装行业的高效发展。市场需要让先进封装的行业容量不休增长，带头起产业链的发展。
国产替代是大趋向
先进封装属于高新科技，技术壁垒比力高。这个行业固然有很大发展远景，但是目前都是由其他国度厂家掌控着关键技术，我国的先进封装的设备比力低级，重要是低端设备。想要高端的技术就只能依赖进口，也间接影响了国内芯片行业的发展。想要让芯片行业更好地发展，国产代替是必然的阶段。
企业的技术创新
人才对于先进封装就是沉点地点，由于国际环境产生变动，导致好多表国人才回流，给先进封装行业带来新的人才。与此同时，不少企业也在自己善于的领域，进行创新之路，突破技术壁垒。
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